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近日，黄山谷捷股份有限公司（下文称“黄山谷捷”）申请深交所创业板IPO审核状态变更为“提交注册”。据悉，本次IPO黄山谷捷拟募资50,201.19万元，分别用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目，研发中心建设项目，以及补充流动资金。

招股书（注册稿）显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。

业绩方面，2021年、2022年、2023年和2024年上半年，黄山谷捷实现营业收入分别为2.55亿元、5.37亿元、7.59亿元、2.79亿元；同期，归母净利润分别为3427.86万元、9947.19万元、15,728.32万元、 6059.75万元。

客户方面，黄山谷捷是全球功率半导体龙头企业英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时与国内外知名功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等建立了长期稳定的合作关系，市场地位和产品质量均处于行业领先水平。公司通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持，产品广泛应用于各大主流新能源汽车品牌。

根据测算，2021年-2023年全球车规级功率半导体模块散热基板需求量分别为947.98万件、1,452.05万件和1,983.16万件，黄山谷捷铜针式散热基板销量分别为186.42万件、421.53万件和648.51万件，市场份额占比分别为19.66%、29.03%和32.70%，呈快速增长趋势。公司已成为车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业，为推进车规级功率半导体模块的全面国产与自主可控作出了一定贡献。